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獨特的超低粗糙度粗化處理形狀確保了有效的粘合強度,而不會犧牲粘合強度難以獲得的薄膜基低介電材料的傳輸特性。此外,再結晶的基底箔既實現了高柔韌性,又為下一代 FPC 做出了貢獻。
主要成分 : 銅(銅)
形狀 :卷
特徵 :一種專用於柔性高速信號基板的電解銅箔,即使使用薄膜基低介電材料,也能在不犧牲傳輸特性的情況下表現出高粘合強度。
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