城崎國際有限公司-抗靜電無塵室用品,工程塑膠,抗氧化劑,鐵氟龍,實驗室環境檢測耗材
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以球形度和尺寸均勻性優異的Cu球為芯材,表面鍍有無鉛焊料的金屬球。
主要成分 : 銅(銅)、銀(銀)、錫
形狀 :球形
特徵 :銅球的粒徑可以從80μm到760μm中選擇。它具有優異的強度,可以確保半導體封裝的間隙。鍍層厚度和成分也多種多樣。請聯繫我們。
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