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屬於IPCGrade1的“STD”是硬質基板外層用銅箔,從最薄的12μm到最厚的電解銅箔140μm均可處理。由於它是唯一可以處理105μm和140μm厚度的電解銅箔,因此適用於散熱和大電流板應用。
主要成分 : 銅(銅)
形狀 :卷
特徵 :是我公司歷史最悠久的硬質基板外層電解銅箔標準產品。
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