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多孔陶瓷真空吸盤配合花崗石平台加工製作,以花崗石為底座,加上微氣孔陶瓷板拼貼(每片最大570mm*520 mm)配合氣流道的設計並給予負壓,即可成為吸附固定電路版、半導體晶圓片、面板加工的微氣孔陶瓷氣浮平台 (最大可加工至4米以上平台)。多孔質陶瓷的孔洞非常細微,陶瓷板平面度亦可加工至5μ以下,對於超精度加工件表面貼合於真空吸盤時,不會因為負壓而造成表面的刮傷、凹陷或受損。
品名 : 微氣孔陶瓷氣浮平台
規格 : 570mm*520 mm*30mm /片
特性 :可部份吸附、抗腐蝕、耐耗磨、輕量、絕緣、不發塵、高耐溫。
應用 : 半導體晶圓切割、面板檢測、非接觸線性滑軌、電路板加工、雷射製程。
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