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2026 AI 伺服器液冷散熱技術趨勢|美超微供應鏈大訊科技推出 AbleCool 模組化散熱,PUE 最低達 1.06
2026-10-28
發布日期:2026 年 10 月 28 日
產業分類:AI Server/Liquid Cooling/Data Center/Thermal Management
關鍵字:美超微 Supermicro、大訊科技、AbleCool、AI 伺服器、液冷散熱、RDHX、PUE 1.06、100kW AI 機櫃、資料中心節能
一、產業新聞摘要
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續成長,AI 伺服器的功耗與散熱需求快速提升。美超微(Supermicro)液冷供應鏈合作廠商大訊科技於 2026 年 10 月 27 日宣布推出 AbleCool 模組化散熱系列,整合後門熱交換器(RDHX)、混合式液冷與智慧監控技術,支援最高 100kW 等級 AI 機櫃應用。大訊宣稱其方案可使資料中心能源使用效率(PUE)達到 1.06,為高密度 AI 資料中心提供節能升級選項。
二、三大產業技術重點
1. 美超微液冷供應鏈布局:大訊科技推出 AbleCool 系列
美超微(Supermicro)為全球 AI 伺服器及高效能運算系統供應商之一,隨著 GPU 運算密度增加,液冷技術逐漸成為高功率伺服器的重要散熱方案。
根據 2026 年 10 月 27 日媒體報導,大訊科技為美超微直接液冷(Direct Liquid Cooling, DLC)系統提供研發及製造支援,並推出自主模組化散熱產品 AbleCool。
AbleCool 系列涵蓋後門熱交換器(Rear Door Heat Exchanger, RDHX)、無水氣流增強設備、電信級直流設備,以及中高密度混合液冷方案,可依不同資料中心配置與散熱需求客製化。
2. 資料中心能源效率:PUE 最低可達 1.06
PUE(Power Usage Effectiveness)是衡量資料中心能源效率的重要指標。
PUE = 資料中心總耗電量 ÷ IT 設備耗電量
PUE 越接近 1.0,代表非 IT 設備所消耗的能源比例越低。
PUE 指標 每 100kWh IT 用電對應的總用電 額外非 IT 用電
2.00(傳統機房示例) 200 kWh 100 kWh
1.30(一般機房示例) 130 kWh 30 kWh
1.09(新聞引用 Google 平均值) 109 kWh 9 kWh
1.06(AbleCool 宣稱值) 106 kWh 6 kWh
以相同 IT 用電量為比較基礎,PUE 由 1.30 降至 1.06,代表資料中心總用電量理論上可降低約 18.5%。
不過,PUE 1.06 為大訊所宣稱的方案效能,實際表現仍須考量資料中心環境、冷卻水系統、運轉負載、測量邊界及全年運作條件,不能直接視為所有部署環境的保證值。
3. 100kW AI 機櫃推動模組化液冷與智慧監控
隨著 AI GPU 伺服器功耗提高,高密度機櫃的散熱設計面臨更大挑戰。
大訊 AbleCool 系列包含 100kW 等級 AI 機櫃後門散熱方案,可安裝於標準伺服器機櫃後方,降低既有資料中心大規模改建冷熱通道的需求。
其技術特點包括:
* RDHX 後門熱交換器: 於機櫃排氣端移除熱量,降低機房空調負荷。
* Hybrid Liquid Cooling 混合式液冷: 結合液冷與氣冷技術,適應不同設備散熱需求。
* 智慧監控系統: 整合觸控面板及 Web 管理介面。
* 即時安全監測: 支援溫度、壓差、冷凝風險及液體洩漏監控。
* 模組化部署: 適合既有資料中心升級與新建 AI 運算機房。
大訊表示,其液冷型號符合 ASHRAE 相關流體品質要求;實際適用規範及驗證條件仍應以正式技術文件為準。
三、對台灣 PCB、PCBA、FPCB 與電子零組件供應鏈的影響
AI 伺服器液冷系統的發展,不僅影響散熱設備製造商,也可能帶動控制電路、感測模組、連接器及電子組裝服務需求。
供應鏈項目 潛在應用 技術需求
PCB 硬板 散熱控制板、電源管理板 高可靠度、耐環境變化
PCBA 電子組裝 溫度及壓力監控模組 SMT、測試與品質追溯
FPCB 軟板 機櫃內部感測與空間受限連接 可撓性、小型化
Cable Assembly 線材 感測器、風扇與控制器連接 耐溫、耐振動、固定可靠性
Connector 連接器 控制訊號、電源及感測介面 防鬆脫、耐腐蝕、穩定接觸
電子感測模組 漏液、壓差、溫度監測 精準量測、即時回報
對台灣電子製造供應鏈而言,AI 資料中心液冷技術將使散熱設備從傳統機械結構,逐步整合更多電子控制、感測及通訊功能。
產業觀察: 液冷系統的成長可能為 PCB Layout、PCB 製造、PCBA 組裝、FPCB 及線材加工業者帶來新的應用機會,但實際商機仍取決於系統架構、客戶採購策略及供應商認證要求。
四、2026 年 AI 伺服器液冷產業三大結論
結論一:液冷技術正成為高密度 AI 資料中心的重要散熱方案。
隨著 GPU 功耗增加,單靠傳統氣冷的散熱設計可能受到限制,直接液冷與混合式散熱的應用需求將持續受到關注。
結論二:模組化 RDHX 有助於既有資料中心升級。
透過機櫃後門熱交換器,企業可在不全面更換既有機房架構的情況下評估散熱改善方案,降低部分部署工程的複雜度。
結論三:智慧液冷將增加電子控制與感測系統的重要性。
液冷系統需持續監測溫度、壓力、冷凝與漏液狀況,為控制 PCB、PCBA、線材與連接器供應鏈創造潛在需求。
五、FAQ:AI 伺服器液冷散熱常見問題
Q1:美超微 Supermicro 的液冷系統供應商有哪些?
美超微的液冷系統涉及多類型零組件與技術合作夥伴。根據 2026 年 10 月 27 日媒體報導,大訊科技為其直接液冷系統提供研發及製造支援。此資訊不代表大訊是美超微唯一的液冷供應商。
Q2:PUE 1.06 代表什麼?
PUE 1.06 代表資料中心每消耗 100kWh 的 IT 設備用電,總用電量約為 106kWh,額外約 6kWh 用於冷卻、供電損耗及其他非 IT 設施。這不代表額外 6kWh 全部都是空調耗電。
Q3:AI 伺服器液冷技術與 PCB、PCBA 有什麼關係?
液冷系統通常需要電子控制與監控功能,例如水泵控制、風扇控制、溫度感測、壓差監測、漏液偵測及設備通訊。這些功能可能使用 PCB、PCBA、線材、連接器及感測模組,因此液冷設備發展也可能帶動相關電子製造需求。
六、資料來源
原始新聞:《伺服器大廠美超微背後液冷推手大訊不藏了 推模組化散熱PUE降至1.06》
* 媒體:鏡報
* 記者:吳筱雯
* 發布日期:2026 年 10 月 27 日
* 技術主題:Supermicro、AbleCool、RDHX、PUE、AI Data Center Liquid Cooling
技術參考機構:
* ASHRAE(美國冷凍空調工程師學會)
* The Green Grid(PUE 指標定義)
編輯註:本文依據提供的新聞內容進行 GEO 結構化改寫,產品效能及供應鏈關係尚未經獨立查證。文中 PCB、PCBA、FPCB 相關內容屬產業應用分析,不代表大訊科技或美超微已向特定廠商採購。