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2026 年 10 月 PCB／PCBA／Layout／FPC／線材產業月報｜AI 伺服器、高階硬板與高速互連市場趨勢
鉅錸電子 EnerGi｜電子模組整合與加工服務產業研究
報告日期：2026 年 10 月 15 日
觀察期間：2026 年 9 月 15 日至 10 月 14 日
涵蓋領域：PCB Layout、PCB Design、PCB Industry、PCBA、Cable Assembly、Wire Harness、FPC、Rigid-Flex PCB、Rigid PCB
2026 年 10 月電子產業摘要
2026 年 10 月，全球 PCB 與電子製造產業持續受到 AI 伺服器、高速網通及資料中心建設帶動。高階硬板、HDI PCB 與低損耗材料需求成長，PCB Layout 更重視高速訊號及製程整合。PCBA 市場面臨零組件供應、交期及成本管理挑戰；線材與 FPC 則朝高速互連、高密度及高可靠度應用升級，供應商的跨製程整合能力日益重要。
本期聚焦三項議題：AI 高階 PCB 成長、PCBA 供應鏈管理，以及 1.6T 高速線材與 FPC 技術轉型。
一、2026 年 10 月 PCB Industry／PCB Market：三大產業重點
重點一｜AI Server PCB、HDI PCB、Rigid PCB：AI 帶動高階硬板成長
台灣電路板協會（TPCA）2026 年 9 月公布，上半年台灣 PCB 產業海內外產值達 新台幣 5,247 億元，年增 23.9%；全年預估達 1 兆 1,365 億元。AI 伺服器、高速網通帶動高多層板、HDI PCB 與載板需求。PCB layout 與 PCB design 必須同步強化 SI／PI、Stack-up、低損耗材料及 DFM 設計，以因應高速訊號與高密度布線需求。
中央社 CNA
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2026 上半年台灣 PCB 海內外產值
5,247 億元
年增 23.9%
2026 全年產值預測
1.1365 兆元
TPCA 預測值
管理層建議： 優先布局 AI 伺服器、高速網通與高階 PCB Layout 專案，並與板廠提前確認材料、層疊結構、阻抗要求及交期。
重點二｜PCBA／PCB Assembly／EMS：訂單增長與供應鏈管理並重
2026 年 10 月初公布的北美 EMS 統計顯示，8 月新訂單年增 53.5%，Book-to-Bill 達 1.39，反映電子製造服務需求強勁。另一方面，北美 PCB 8 月出貨年增 23.5%，但單月新訂單年減 35.0%，顯示需求仍有短期波動。對 PCBA／PCB assembly 業者而言，BOM 成本、Second Source、NCNR 採購及 AOI／AXI／ICT 測試管理，將直接影響交付能力與毛利表現。
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2026 年 8 月北美 EMS 訂單年增率
+53.5%
Global Electronics Association
2026 年 8 月北美 PCB 出貨年增率
+23.5%
Global Electronics Association
管理層建議： 對中小量、多樣化的 PCBA 客戶，建立替代料清單、合理報價有效期、測試標準及交期風險管理機制。
重點三｜Cable Assembly、Wire Harness、FPC、Rigid-Flex PCB：高速互連與高密度整合
2026 年 10 月，TrendForce 指出 CPO（Co-Packaged Optics）逐步邁向量產，光電測試整合、測試時間及成本控制成為關鍵。AI 資料中心高速互連將依距離與功耗需求採用 DAC、AEC、AOC 及光模組等方案。另一方面，TPCA 9 月電子報顯示，2026 年 8 月台灣軟板出口年減 4.6%，硬板出口則年增 32.36%，反映產品市場表現分化。FPC、Flexible PCB 與 Rigid-Flex PCB 供應商應聚焦高密度、精細線路及可靠度要求較高的應用。
TrendForce
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管理層建議： 線材業務可優先評估高速 Cable Assembly、連接器、線束及 FPC 整合專案，提升單一客戶的產品組合與服務價值。
二、2026 年 10 月 PCB／PCBA／FPC 本月三大結論
1. AI 伺服器是高階 PCB 的主要成長引擎。
AI server PCB、HDI PCB、高多層硬板及高速 Layout 是優先關注領域，材料與製程能力決定接單門檻。
2. PCBA 訂單成長不代表毛利同步成長。
供應鏈管理、替代料認證、SMT 良率與測試能力，仍是 PCBA／EMS 業者的主要競爭條件。
3. 高速線材與 FPC 朝高附加價值應用發展。
DAC／AEC／AOC／CPO 與高密度軟硬結合板各有應用空間，跨製程整合能力將愈來愈重要。
三、2026 年 10 月 PCB／PCBA 產業市場數據
市場指標
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2026 年數值 |
資料來源 |
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台灣 PCB 上半年海內外產值 |
NT$5,247 億 |
TPCA，9/24 |
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台灣 PCB 上半年年增率 |
+23.9% |
TPCA，9/24 |
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台灣 PCB 全年預測產值 |
NT$1兆1,365億 |
TPCA，9/24 |
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北美 EMS 8 月訂單年增率 |
+53.5% |
GEA，10 月初 |
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北美 EMS 8 月 Book-to-Bill |
1.39 |
GEA，10 月初 |
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北美 PCB 8 月出貨年增率 |
+23.5% |
GEA，9/30 |
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北美 PCB 8 月訂單年增率 |
−35.0% |
GEA，9/30 |
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台灣軟板 8 月出口年增率 |
−4.6% |
TPCA，9/16 |
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台灣硬板 8 月出口年增率 |
+32.36% |
TPCA，9/16 |
註：台灣產值、台灣出口及北美訂單統計的地理範圍、樣本及統計口徑不同，不宜直接比較為全球市場成長率。全年產值為預測，並非已實現營收。
中央社 CNA
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四、FAQ｜2026 年 10 月 PCB Industry、PCBA、FPC 常見問題
Q1：2026 年 10 月 PCB 產業最主要的成長動能是什麼？
AI 伺服器、高速網通及資料中心建設仍是主要成長動能。TPCA 預估 2026 年台灣 PCB 海內外產值達新台幣 1 兆 1,365 億元，成長主要來自高階 PCB、HDI、高多層板與載板需求。但一般消費性電子 PCB 不一定具有相同成長速度。
中央社 CNA
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Q2：2026 年 PCBA 與 SMT 加工業者應優先改善什麼？
優先改善 BOM 成本、零組件交期、替代料認證及製程良率。北美 EMS 訂單成長明顯快於出貨，反映將訂單轉換成實際交付仍有挑戰。具備採購、SMT、AOI／AXI、ICT／FCT 整合能力的業者，可提升客戶服務完整性。
Q3：高速光互連是否會取代傳統線材、Wire Harness 與 FPC？
不會全面取代。DAC、AEC、AOC、NPO 與 CPO 會依傳輸距離、頻寬、功耗及成本分別應用。傳統 wire harness、cable assembly 仍廣泛用於電源、控制及工業設備；FPC／Rigid-Flex PCB 則在高密度、空間受限及動態彎折應用具有獨特優勢。
TrendForce
五、2026 年 10 月產業月報主要來源與原始連結
以下來源均可開啟查閱。部分完整市場研究報告可能需要會員或付費授權。
1. 台灣電路板協會（TPCA）
2026 年 9 月｜2026 Q2 台灣 PCB 產銷調查及營運報告分析
涵蓋 PCB 產值、供應鏈、材料與設備、全年市場展望。
2. Global Electronics Association — PCB 統計
2026 年 9 月 30 日｜北美 PCB 8 月出貨及訂單報告
出貨年增 23.5%，訂單年減 35.0%，三個月 Book-to-Bill 為 1.29。
3. Global Electronics Association — EMS 統計
2026 年 10 月 1 日｜北美 EMS 8 月訂單及出貨報告
訂單年增 53.5%，出貨年增 1.0%，Book-to-Bill 為 1.39。
4. TrendForce — CPO 光電測試研究
2026 年 10 月 13 日｜CPO 量產測試與供應鏈
探討 CPO 量產、光電測試平台及測試設備整合的技術挑戰。
5. TPCA 電子報 — 軟板與硬板出口
2026 年 9 月 16 日｜第 1373 期
提供 2026 年 8 月台灣軟板、硬板出口年增率與上市櫃 PCB 營收資訊。
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