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2026年6月 PCB產業月報 AI驅動高速互連與智慧設計新趨勢
過去一個月重點摘要（2026 年 6 月中旬至 7 月中旬）
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重點一：AI 基礎建設持續帶動高階 PCB、Layout 與高速互連全面升級
過去一個月，AI 資料中心建置速度持續加快，市場焦點已由單純提升運算能力，轉向整體系統效能與能源效率。TrendForce 指出，光互連（CPO/NPO）將成為 AI Factory 的關鍵技術，2030 年市場規模預估超過 390 億美元，代表 PCB、載板、連接器及高速線材均將同步升級。另一方面，台積電積極推動 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，帶動玻璃基板、Panel Level Packaging 與高密度 PCB 設計需求。Layout 設計則更加重視高速訊號、散熱、PI/SI 分析及可製造性（DfM），高階 PCB 的技術門檻持續提高。
產業影響：
AI 已由晶片競爭擴展至整體 PCB、PCBA、材料與互連技術，高階產品將持續享有較高附加價值。
主要資訊來源： TrendForce（2026/6/15、2026/6/17）
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重點二：AI 排擠效應擴大，成熟製程與電子零組件供應鏈重新洗牌
TrendForce 最新研究指出，由於 AI Server、Edge AI 與雲端服務需求持續增加，全球半導體產能持續向 AI 應用傾斜，使成熟製程、Power IC 及部分電子零組件供需結構發生變化，成熟製程價格上漲趨勢可能延續至 2027 年。同時，高階 MLCC 因 AI ASIC 快速成長，Murata、Samsung Electro-Mechanics 等主要供應商接單出貨比（BB Ratio）創新高，下半年高規格 MLCC 缺貨風險增加。對 PCB／PCBA 廠而言，零組件交期與採購策略將成為重要管理課題。
產業影響：
除了 PCB 本身，高階被動元件、電源管理元件及成熟製程 IC 的供應狀況，也將直接影響 PCBA 生產排程與成本控制。
主要資訊來源： TrendForce（2026/6/30、2026/7/6、2026/7/9）
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重點三：PCB 設計自動化快速發展，生成式 AI 開始導入 Layout 與 DfM 流程
除了硬體需求成長外，PCB 設計流程本身也出現重要技術變化。近期多篇學術研究與產業技術報告顯示，生成式 AI 已逐步應用於 PCB 原理圖建立、Layout、Routing、Design Rule Check（DRC）、DfM 分析及測試規劃。最新研究提出 PCBWorld、pcbGPT 等工具，可結合 KiCad 等 EDA 平台進行互動式 PCB Routing 與原理圖生成，顯示 AI 正逐漸成為 PCB 設計工程師的重要輔助工具，而非僅限於文件生成。未來可望縮短設計週期、降低重工率，並提升設計品質。
產業影響：
Layout 工程將由「人工設計」逐步邁向「AI 協同設計」，EDA 工具、DfM 與自動 Routing 技術將成為未來重要競爭力。
主要資訊來源： arXiv（2026 年 6–7 月 PCB AI 自動化研究）
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