現今電路板的組裝,基本上都是透過所謂的【錫膏(solder paste)】將電子零件黏貼焊接於印刷電路板之上,這個焊接的過程可以使用表面貼焊(SMT,Surface Mount Technology)或波峰焊(Wave soldering)的焊接技術來達成,當然你也可以全部用手焊,但那不在本文討論的範圍,而且手焊的品質風險很大,也無法大量生產。
又稱為「慢速機」,這裡會是打一些體積比較大顆的電子零件,如 BGA IC、聯接器(connector)…等,這些零件需要比較準確的位置,所以對位非常重要,打件以前會先用照相機照一下確認零件的位置,所以速度上來說就相形慢了許多。這裡的零件因為尺寸的關係,不一定都會有捲帶包裝(tape-on-reel),有的可能是托盤(Tray)或是管狀(tube)包裝。但如果要讓SMT機器可以吃托盤或是管狀的包裝料,必須要額外配置一台機器。一般傳統的打件/貼件機(pick and place machine)都是使用吸力的原理來搬移電子零件,所以這些電子零件的最上面一定都要留有一個平面給打件機的吸嘴來吸取零件之用,可是有些電子零件就是無法有平面留給這些機器,這時候就需要訂製特殊吸嘴給這些異形零件,或是在零件上加貼一層平面的膠帶,或是戴上有平面的帽蓋。
06.手擺零件或目視檢查 (hand place component or visual inspection)
一般的電路板都會進行拼板(Panelization),以增加SMT生產的效率,通常會有所謂「幾合一」的板子,比如說二合一(2 in 1)、四合一(4 in 1)…等。等到所有的組裝作業都完成以後,還要再把它裁切(de-panel)成單板,有些只有單板的電路板也需要裁去一些多餘的板邊(break-away)。裁切電路板的方法有幾種,可以設計V型槽(V-cut)使用刀片裁板機(Scoring)或直接手動折板(不建議),比較精密的電路板會使用路徑分板切割機(Router),比較不會傷害到電子零件與電路板,但費用及工時比較長。
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